インテル、第12世代コア「Alder Lake」を発表
インテルは、はんだ付けされた BGA パッケージを備えたモバイル 14 コア チップをベースとした新しい低電力シリーズ、Alder Lake-PS を発売します。
新シリーズは最大 14 コアと 20 スレッドを備え、モバイル Alder Lake-P シリコンと同じ仕様になります。 Intel の新シリーズは、Intel の 7 プロセス テクノロジーに基づいており、エッジでのビデオに「並外れた」グラフィックス密度を備えたモノのインターネット向けに設計されています。
Intel Alder Lake-P シリーズは、ビデオ キオスク向けのコスト効率の高い導入向けに設計されており、Windows IoT エンタープライズおよびディスプレイ仮想化をサポートしています。 間違いなく、これらはゲーム用 CPU ではありません。
Intel Alder Lake-PS の機能、出典: Intel
仕様によれば、これらの CPU は 12W ~ 60W の電力範囲で動作し、最大 96 個の Xe 実行ユニットを提供します。 さらに、Alder Lake-P シリーズは DDR5 またはその低電力バリアントを使用します。 Intel は、これらの CPU が Z ハイトの低いはんだ付けされた BGA パッケージを使用することを確認しています。
Alder Lake-PSの仕様
インテルは本日、合計 11 個の新しいプロセッサーを発売しました。 8 ~ 14 コアを備え、DDR5-4800 または DDR4-3200 メモリをサポートする 5 つの新しい HL シリーズ CPU があります。 これらのシリーズはデフォルトの TDP 45 W で動作しますが、最大 60 W まで上げることができます。 さらに、インテルは公称 TDP 15W の新しい第 12 世代 UL シリーズを発売します。 ここでは、コア数が最上位 SKU の 10 コアと 12 スレッドに減ります。 これは、これらのプロセッサでは 2 つのパフォーマンス コアのみが有効であることも意味します。
以下の表は、新しい HL/UL シリーズと、以前に発表された組み込みシステム用の HE、PE、UE モデルを含む、すべてのインテル組み込み CPU を示しています。
完全な仕様:
出典: インテル
インテルは、はんだ付けされた BGA パッケージを備えたモバイル 14 コア チップをベースとした新しい低電力シリーズ、Alder Lake-PS を発売します。 Alder Lake-PS 仕様 詳細な仕様: